【2026.06.04 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）表示，劉揚偉董事長近日於台北會見韓國SK集團（KRX：000660）會長崔泰源，雙方就全球AI產業發展進行探討，包括AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案等領域的合作，以深化新世代AI基礎設施的競爭力。 面對全球AI產業的崛起，市場對高效能運算（HPC）與AI基礎設施需求持續攀升，建構完整且高效率的AI生態系，已成為推動產業創新與加速AI應用落地的重要關鍵。 本次會談，雙方就亞洲地區大型AI資料中心建設、市場需求趨勢及產業合作模式交換意見。鴻海將發揮在AI伺服器垂直整合、機櫃級系統整合、先進散熱技術及AI資料中心解決方案優勢，攜手合作夥伴共同推動新世代AI基礎設施的發展。 憑藉領先業界的技術實力，SK集團正加速開發建構 AI 時代核心基礎設施所需的關鍵技術。未來，SK 將持續透過下一代 AI 記憶體技術創新，進一步強化其在全球市場的技術競爭力。 此外，雙方亦針對機器人、能源管理與電池技術等領域進行交流，期待結合SK集團在能源與關鍵技術領域的深厚基礎，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 應用場域優勢，共同探索未來合作機會。

【2026.06.04 新北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）宣布與英特爾（NASDAQ：INTC）將進行策略合作，結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在全球製造、系統整合與 AI 資料中心部署能力上的深厚基礎，雙方將共同探索從晶片、機櫃、系統到應用的全方位 AI 解決方案，並加速由 AI驅動的技術推動邊緣和Physical AI應用。 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「AI 正快速重塑全球產業與社會運作模式，鴻海憑藉『3+3+3』策略，積極布局 AI、半導體與次世代通訊等核心技術，並推進智慧製造、智慧電動車與智慧城市三大平台發展。此次與英特爾的合作，將結合雙方在運算平台、系統整合與全球供應鏈的優勢，共同打造新世代 AI Infrastructure、Edge AI 與 Physical AI 生態系，加速 AI 應用落地。」 英特爾執行長陳立武表示：「AI 的快速成長，尤其是大規模推論與代理式 AI 工作負載的興起，正在重新定義現代運算所需具備的能力。這些需求仰賴橫跨整個技術堆疊的全面創新，涵蓋從新一代矽晶與晶片設計、機櫃級系統，到邊緣 AI 與 Physical AI 的部署。我們與鴻海的合作，匯聚雙方在晶片設計、機櫃級解決方案，及全球系統整合上的深厚專業。雙方將共同加速端到端平台的發展，釋放更多全新能力，並進一步擴大AI在全球的影響力。」 根據合作內容，雙方將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的優勢，及鴻海在系統整合、全球製造規模與客戶服務能力上的深厚基礎，共同推動由 AI驅動的解決方案的規模化部署。 首先，在 AI機櫃（AI Rack）領域，雙方將探索開發與商業化機櫃級 AI基礎設施解決方案，涵蓋以Intel Xeon處理器為基礎的機櫃與AI加速器架構，並共同推進高速互連（interconnect）、散熱與液冷設計、系統監測，以及AI 資料中心擴充性等關鍵技術，提供更高效能與高能源效率的 AI 部署解決方案。 雙方在邊緣和Physical AI領域，將共同定義下一代邊緣AI 與 Physical AI 平台架構，布局Agentic AI、終端智慧與機器人等應用方向。此合作將進一步推動和支援智慧製造、智慧城市、車用與機器人等多元場景。 此外，雙方亦將探索於客製化ASIC、SoC 與系統整合等設計服務上的合作機會，結合英特爾的完整晶片能力與鴻海完整的設計製造生態系，此合作涵蓋晶片、模組與系統，將拓展全球市場商機。

【法國勒巴爾普、台灣台北，2026 年 6 月 1 日】鴻海、Radiall 與 Thales 於法國時間 6 月 1 日在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）共同為合資公司舉行動土典禮。此活動做為「Choose France 2026」高峰會的一部分，法國工業部長 Mr. Sébastien Martin、新阿基坦大區主席 Alain Rousset 代表政府單位出席見證外，鴻海科技集團 S 事業群總經理陳偉銘博士、Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz、Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine，代表三方合作單位共同舉行動土典禮。三方合資公司 Tessalia Technology SAS，未來將專注於半導體封測業務（OSAT），目標在 2033 年前，每年生產超過 5,000 萬顆系統級封裝（System in Package, SiP）元件。 在《歐洲晶片法案》（EU chips act）架構下，此計畫象徵法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助於提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。 法國總統馬克宏於「Choose France 2025」高峰會宣布鴻海科技集團、Radiall 與 Thales 展開初步合作討論僅一年後，三家公司 6 月 1 日在法國波爾多（Bordeaux）附近的新阿基坦大區勒巴爾普正式為未來合資公司舉行動土典禮。勒巴爾普位於法國學術與工業資源豐富的核心區域，鄰近「雷射之路（Route des Lasers）」聚落，並擁有眾多半導體設施與相關專業人才資源。 全球最大的電子製造服務商鴻海、為產業提供互連解決方案的法國製造商 Radiall，以及全球先進科技領導者 Thales，攜手成立新公司「Tessalia」，名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片。三方將結合各自專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（System in Package, SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。 Tessalia 將採用創新的封裝技術，以開發超高密度封裝方案。此技術可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量的元件，進一步提升整合能力。該技術被視為未來產品在良率與競爭力方面的重要突破。 Tessalia 的目標包括： ·      成為具備主權自主與競爭力的企業，以滿足歐洲對半導體封裝的策略產業需求。Tessalia 將透過授權協議取得鴻海技術支持。 ·      為客戶提供單一窗口服務，涵蓋先進晶片封裝的完整流程。此垂直整合模式可簡化封裝階段並縮短交期，同時減少全球多家供應商往返所造成的碳足跡。 ·       建立具自主性與開放性的歐洲封裝市場生態系參與者。 Tessalia 預計於 2029 年底開始投產，並於 2033 年前達成年產超過 5,000 萬顆 SiP 元件的目標。此計畫亦希望吸引更多產業夥伴加入，共同支持至 2033 年可能超過 2.5 億歐元的投資規模。全面投產後，Tessalia 預計將創造約 800 個工作機會。 在電子設備與人工智慧需求快速成長，以及地緣政治緊張局勢擾亂全球供應鏈的背景下，半導體生產已成為重要戰略議題，也進一步推動全球產業重組、生產能力加速擴張，以及新創新技術的發展。 Radiall 董事長暨執行長 Pierre Gattaz 表示，「這項先進產能合作案將是歐洲及法國半導體產業的一項關鍵主權資產。此專案與 Radiall 的發展策略高度契合，將有助於我們開發下世代、解決更高應用需求的先進連接解決方案。」 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，「這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。此計畫也呼應鴻海『Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）』策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。」 Thales 董事長暨執行長 Patrice Caine 表示，「今天的動土儀式展現了我們與 Radiall、鴻海共同企圖心，那就是打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業！尤其是在全球競爭日益激烈的情勢下。Tessalia 也象徵我們追求自主性，以及掌握所有電子產品價值鏈的決心。」 「我非常高興，新亞奎丹迎來這座具有戰略意義的工廠，對於我們在電子產業領域實現自主至關重要。此項合作進一步強化了我們在該領域的產業生態系，目前已創造了約2萬個就業機會。同時，這項計畫也彰顯了我們長期推動再工業化的努力，使我們成為法國在工業生產方面持續位居領先。」 法國新亞奎丹大區主席 Alain Rousset表示。   關於 Radiall Radiall 成立於 1952 年，是全球先進互連解決方案製造商，在全球擁有超過 3,500 名員工。公司產品涵蓋 RF 射頻連接器與線纜、同軸切換器、光纖與微波元件、多接點連接器等，並透過全球布局提供貼近客戶需求的服務。     關於 Thales Thales（巴黎泛歐交易所代碼：HO）為全球先進科技領導企業。其創新產品與服務聚焦於主權、安全、永續與包容等關鍵挑戰。Thales 每年投入 45 億歐元於研發，重點涵蓋人工智慧、資安、量子科技與雲端等關鍵技術。 Thales 在全球 65 個國家擁有超過 85,000 名員工，2025 年營收達 221 億歐元。   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於 1974 年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球 24 個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025 年合併營收新臺幣 8.1 兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球 500 大企業排行榜第 28 名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合 AI 推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以 AI 為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。