【日本大阪訊 2026.06.24】 鴻海科技集團 （TWSE：2317） 今日宣布，已與日本SHARP株式會社（TYO：6753）簽署策略合作備忘錄，雙方將透過明確的合作框架與溝通機制，結合鴻海「3+3+3」策略所建立的技術能力、全球製造、供應鏈管理及投資生態系，及SHARP全球品牌影響力、市場通路、客戶服務網絡優勢共同評估投資，以及其他合作模式，加速新事業發展與市場拓展。 基於雙方所簽署之策略合作備忘錄，其合作範圍涵蓋AI基礎設施與解決方案、能源與ESG相關應用、機器人與智慧自動化系統、次世代通訊技術及智慧城市等領域，雙方將共同開發符合市場需求的創新產品與服務。 雙方將優先評估建立「3+3+3」聯合研發平台的可行性，結合SHARP新事業布局與鴻海在AI、能源、機器人、電動車及次世代通訊等重點成長領域的技術能力，推動聯合研發、技術驗證（PoC）、產品開發及商業化應用，進一步強化雙方在成長產業的競爭優勢。 此外，雙方亦將評估成立新事業落地的業務發展合作平台，藉由結合SHARP的品牌與市場優勢，以及鴻海的製造能力、供應鏈資源與全球夥伴網絡，共同拓展日本及全球市場商機，推動新事業加速落地。 市場關注的AI基礎設施領域合作，雙方將以SHARP已宣布推進之AI伺服器事業為基礎，進一步研究以SHARP品牌推動AI伺服器相關產品與解決方案，並結合產品供應、維運服務、導入支援及相關商業模式，回應企業與產業客戶對高效能運算及AI應用快速成長的需求。 鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「SHARP作為鴻海集團的重要關聯公司，擁有深厚的品牌價值與市場基礎；鴻海則具備全球領先的科技製造能力、供應鏈管理及創新研發能量。透過本次策略合作框架，我們期待從集團整體高度推動雙方資源互補，在AI、能源及機器人等成長產業打造新的事業模式，進一步提升SHARP的企業價值與鴻海集團整體競爭力。」 SHARP株式會社社長兼執行長河村哲治表示：「SHARP長期深耕日本及全球市場，擁有深厚的品牌基礎與客戶連結。透過此次合作，我們期待結合鴻海在技術創新與全球供應鏈方面的優勢，共同推動新事業發展，開創更多成長機會。」 未來，SHARP與鴻海將以本次簽署之策略合作備忘錄作為雙方合作的重要基礎，透過明確的合作架構與溝通機制，持續推動各項合作計畫。本次合作不僅是雙方對外合作框架的建立，也將作為鴻海集團與SHARP推進資源對接與新事業落地的重要宣示。雙方將依市場需求與產業發展趨勢，審慎評估並逐步落實各項合作機會，共同創造長期價值。▲   圖說：在鴻海科技集團董事長劉揚偉（中）見證下，鴻海E次集團總經理林忠正（左）與SHARP社長河村哲治（右）完成策略合作備忘錄簽署。（圖／鴻海提供）

【台灣台北–2026年6月18日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）今日宣布，旗下後量子加密（PQC）研發再獲重大突破。由鴻海研究院專家深度參與開發之數位簽章演算法SNOVA，正式入選美國國家標準與技術研究院（NIST）PQC標準化競賽第三輪決選。此為鴻海研究院參與之Preon於同一競賽中展現技術實力後，SNOVA演算法也晉級，再次印證研究院核心技術獲得國際密碼學界肯定，代表研究院團隊已全面掌握新世代資安防禦之關鍵核心能力。   SNOVA演算法關鍵貢獻者之一的王立中教授，目前借調鴻海研究院擔任特聘研究員。借調期間，王教授與研究院資安所團隊密切協作並探討如何針對SNOVA之數學架構進行硬體加速優化。SNOVA除了具備和同一家族算法的「短簽章」與「少運算」之核心特性以外，更在『小公鑰』的特性上有著關鍵性的突破，可大幅提升使用場景之普遍性與硬體運算效能，而此正為團隊早期鎖定之關鍵優勢，亦為SNOVA獲NIST青睞、順利晉級第三輪之重要因素之一。   同時擁有SNOVA與Preon兩項候選技術，意味著鴻海研究院於多條後量子技術路徑上同步布局，涵蓋格密碼（Lattice）、多變量（MQ）及零知識證明（ZKP）等方向。此與NIST追求演算法多樣性之策略高度契合，亦賦予鴻海跨技術路線參與制定國際標準之研究實力。面對充滿不確定性之未來，多軌並進之策略形同為集團買下多重保險。   NIST的PQC標準化競賽是目前全球公認最具權威性、影響力最大的後量子密碼篩選機制。全球無數頂尖科學家與機構遞交的演算法，經過多輪嚴格的篩選，最後能進入第三輪決選，代表SNOVA已經通過了全球頂尖密碼學家最嚴苛的破密分析（Cryptanalysis）。證明鴻海研究院在「量子安全」具備世界一流水準，這也說明研究院在最尖端、最核心的後量子密碼學與資安前瞻研發，具備世界級的科研實力。   鴻海將持續投入資源，推動SNOVA之安全性分析與實作工作。此不僅為臺灣產學合作之成功典範，更標誌著鴻海科技集團以「資安技術先驅」為目標，致力於在全球邁入量子運算時代之際，為客戶提供最堅實可靠之底層技術保障。

【法國巴黎、台灣台北，2026年6月17日】全球最大科技製造平台商鴻海科技集團（TWSE 2317）宣布參展在法國巴黎舉行的VivaTech 2026，聚焦AI基礎設施、AI Factory、智慧製造、工業人形機器人與智慧電動車等產品。鴻海此次參展呼應歐洲對AI主權、在地化供應鏈、高效能運算與智慧製造升級的需求，展現集團協助歐洲打造下一代 AI 基礎設施的能力與決心。 本次鴻海VivaTech展區一大亮點，是NVIDIA Vera Rubin NVL72於歐洲首次公開亮相。作為新一代 AI 運算平台，NVIDIA Vera Rubin以Rack-scale架構設計，支援大規模AI訓練、推論、Agentic AI、混合專家模型（MoE）與長上下文推理等高負載應用。鴻海不僅呈現其在高密度 AI Rack、Compute Tray、液冷散熱、電力傳輸與系統整合上的製造實力，也進一步展現集團支援全球Tokenized AI Factory建設的關鍵角色。 在智慧電動車領域，鴻海子公司鴻華先進旗下的MODEL B (BRIA) 與 MODEL D也在法國巴黎首次亮相，展示電動車平台、整車設計、智慧座艙、先進電子電氣架構與委託設計製造服務能力。MODEL B (BRIA)展現年輕世代智慧電動車的設計語彙與高效能純電平台；MODEL D 則以七人座豪華 MPV 定位，結合家庭與商務需求，展現鴻海在智慧移動領域的多元產品布局與整車開發能力。 鴻海自2000年開始布局歐洲，並從捷克、匈牙利、斯洛伐克等製造據點出發，逐步擴展至法國與波蘭等地。集團近年以 Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）模式，強化在歐洲的技術合作、產業鏈整合與在地製造能力。本月在Choose France高峰會中，鴻海宣布與法國 Bull 合作推動歐洲AI基礎設施製造能力，同時與Radiall、Thales 共同成立Tessalia合資公司，布局先進半導體封裝，並且在法國勒巴爾普（Le Barp）舉行動土典禮，進一步呼應歐洲在 AI、半導體與高韌性供應鏈上的戰略需求。 VivaTech是歐洲最具代表性的科技創新展會之一，每年於法國巴黎舉行，匯聚全球科技企業、新創公司、投資人、產業領袖與政府機構，是觀察歐洲創新趨勢、產業合作與科技落地的重要平台。 面對AI快速重塑全球產業競爭格局，鴻海將持續以AI為核心驅動力，結合集團在AI 基礎設施、智慧製造、電動車、機器人與半導體領域的整合能力，協助全球客戶加速建構下一代AI產業基礎設施，並與歐洲夥伴共同推動更具韌性、在地化與競爭力的智慧產業生態系。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2025年合併營收新臺幣8.1兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，目標以AI為核心驅動力，成為全方位世界級卓越公司。 如需更多資訊，請參考www.honhai.com。