減少算力資源但不減準確度 自動駕駛軌跡預測模型 Lite-QCNet 登場 【台灣台北–2024年9月9日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下，鴻海研究院人工智慧研究所與香港城市大學合作，推出先進的自動駕駛軌跡預測模型「QCNet」後，在2023年的世界級AI會議CVPR Argoverse 1和Argoverse 2挑戰賽中取得第一名的成績。2024年新推出「Lite-QCNet」，在減少計算資源的同時卻能保持高性能，並再次在CVPR大會 Argoverse 2挑戰賽中獲得第一名！ 電腦視覺與圖形辨識會議CVPR (IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition) 是人工智慧、深度學習、計算機視覺和模式識別領域最具影響力的國際學術會議之一。CVPR吸引了全球頂尖研究人員和科技巨頭的參與，近三年CVPR投稿論文數量從八千篇成長到一萬篇，這趨勢反映了CVPR在人工智慧和計算機視覺領域的重要地位。根據Google Scholar Metrics 2024的排名，CVPR已成為全球第二大學術出版物，僅次於Nature，超越了Science。 在AI領域，CVPR時常發表計算機視覺和深度學習領域的最新突破，還推動了許多重要技術創新的發展。Argoverse 2挑戰賽是基於自動駕駛研究的基準測試平台，為研究人員提供了一個重要的競爭和交流平台，促進相關技術的快速發展和實際應用。 基於AI的軌跡預測方法，過去幾年雖然在準確度上持續有進步，但在效率、可擴展性和靈活性方面存在顯著的限制。預測法通常使用複雜的編碼-解碼結構，導致處理時間較慢和資源消耗較高，從而阻礙了實時應用。此外，這些方法在處理大量車流量或複雜環境時難以有效擴展，導致性能瓶頸和精度下降。 與以往方法不同，QCNet的高效設計支持動態環境中的實時應用。利用先進的Transformer架構，QCNet有效地捕捉時空動態，增強其穩健性和高性能。在可擴展性方面，能夠在不增加計算複雜性的情況下處理大量交通元素（如車道和行人）和複雜交通場景。透過QCNet精準的預測提高了自動駕駛系統的安全性和可靠性，降低事故風險並提升整體性能。 今年鴻海研究院新推出的Lite-QCNet改良版，旨在進一步減少運算資源的同時，依然保持高準確度。它使用基於注意力機制的分塊技術（attention-based patching）進行時間抽象化，並使用k近鄰（k-NN）局部注意力演算法捕捉空間互動性。Lite-QCNet通過消除特徵緩存簡化了實現，並在Argoverse 2基準測試中達到最先進的性能，證明其在多車輛運動預測中的效率。 此項成果由鴻海研究院人工智慧研究所栗永徽所長率領所內研究員，與香港城市大學汪建平教授團隊、美國卡內基梅隆大學研究人員共同合作完成，獲得Argoverse 2挑戰賽冠軍，不僅是展現其技術實力得到國際的認可，更將推動整個自動駕駛領域的發展，促進技術創新和產業應用。 歡迎產學研各界先進參加今年10月8日至9日，首次連續兩天舉辦的鴻海科技日（Hon Hai Tech Day, HHTD24） 活動，在鴻海研究院人工智慧研究所的展位上將會詳細展示此項技術與其相關應用。 Lite-QCNet 技術榮獲2024 CVPR Argoverse 2 Multi-World Motion Forecasting Challenge 挑戰冠軍

⚫自1994年以來，全球已累計生產4000萬套車軸組。 ⚫自2003年以來，中國累計生產790萬套車軸組。 ⚫瀋陽鐵西新工廠將於2025年完工。 ⚫訂單強勁增加以及產業外包趨勢下，公司業績有望實現持續成長。 ⚫預計到2029年，全球銷售額從當前40億歐元增至80億歐元。   【德國奧斯納布呂克訊9月5日】全球汽車零部件供應商采埃孚富士康底盤模組有限公司（ZF Foxconn Chassis Modules, ZFFCN）宣佈，預計到2029年，其年銷售額將成長一倍，從目前的40億歐元增至80億歐元。 在全球汽車市場呈現下滑態勢的大環境下，公司營運將呈現出截然不同的發展態勢，在產業外包趨勢下，中國的工廠將獲得頂級汽車製造商的強勁訂單。 瀋陽鐵西新工廠計劃於2025年完工以滿足強勁的訂單需求。 與此同時，全球25個生產基地將共同慶祝，公司在底盤模組領域深耕30年的卓越成就。采埃孚富士康底盤模組有限公司是采埃孚集團和鴻海科技集團（富士康）各持50%股份成立的合資公司，前身是采埃孚相關業務部門，公司歷史可追溯至1994年8月，當時第一批車軸從美國鄧肯（Duncan）工廠發運交付BMW，並在此後30年裡與BMW, Mercedes-Benz, Stellantis, and Jaguar Land Rover等，世界領先的汽車製造商建立長期合作關係。公司秉持著以客戶為中心的理念，在供應鏈管理和生產製造方面的專業技術贏得了客戶的高度讚賞。 采埃孚富士康底盤模組有限公司執行長Eike Dorff表示：「今天，我們有兩個值得慶祝的理由。首先，經過三十年來的時間，我們全球各地的團隊已充分證明，我們的底盤模組專業技術在市場上處於領先地位。多年的製造經驗、適應力、堅持客戶至上的理念和熱情是我們贏得客戶信賴的基石。在此，衷心感謝客戶、合作夥伴以及股東對我們的信任。其次，近期獲得的訂單，將為我們的中國業務帶來了長期成長動能，同時亦將吸引更多新客戶。」 采埃孚富士康底盤模組有限公司中國區副總許君博士補充道：「今年是公司在底盤模組領域深耕的第30週年，同時也是在中國成功開展底盤模組業務的第21個年頭。多年來，我們能夠在中國取得成功，離不開客戶對我們的高度認可以及團隊的辛勤耕耘。在此，衷心感謝所有支持我們的合作夥伴。我們的團隊也非常自豪和興奮，期待獲得更多項目，也期盼在中國的全新工廠早日投產。」 中國業務增長前景：瀋陽鐵西新工廠和多款新車型平台將陸續投產 公司位於瀋陽鐵西區的新工廠將於2025年完工，以滿足強勁的訂單需求。瀋陽和北京工廠服務兩家頂級汽車製造商，為11款不同車型配套生產車軸模組外，北京工廠將於2026年生產基於新平台的前後車軸組，瀋陽工廠全新的汽車平台也將於2028年開始量產。 為知名和創新客戶提供卓越服務 憑藉卓越的品質管理系統、敏捷靈活的JIT(Just In Time)/JIS(Just In Sequence)管理流程和開放的技術理念，公司將大力拓展在地服務範疇，以吸引新客戶群體，尤其是中國的新能源汽車客戶。采埃孚富士康底盤模組有限公司的股東鴻海富士康，將在亞太區提供更多市場機會及專業的技術支持。 技術開放 采埃孚富士康底盤模組有限公司勇於立足汽車產業前先鋒，充分發揮在供應鏈、運營、工業化和工程方面的專長，為不同客戶提供增值服務。多年積累的產品組合經驗以及強大的適應能力使公司能夠以技術開放的模式，為全球客戶提供涵蓋傳統汽車、混合動力汽車或純電動汽車的各種服務。 圖片說明： 30年來，采埃孚富士康底盤模組有限公司為客戶提供客製化的底盤模組生產製造和供應鏈服務。在全球25個生產基地規劃並執行準時/準序（JIT/JIS）理念。   關於ZFFCN采埃孚富士康底盤模組有限公司 采埃孚富士康底盤模組有限公司是采埃孚集團和鴻海科技集團（富士康）各持50%股份的合資公司，成立於2024年。該公司在全球擁有25個生產基地和3600名員工，其前身是采埃孚的業務板塊，在準時/準序（JIT/JIS）環境下的車軸系統生產製造領域擁有30年的豐富經驗。公司致力於以靈活的項目管理和以客戶為中心的理念，確保為汽車行業提供全球客製化的綜合服務。該合資公司可為全球客戶提供先進的工業化、供應鏈管理、供應商開發和高度整合的生產製造業務。 更多新聞資訊和圖片資料，敬請訪問： 公司官網：www.zffcn.com

【法蘭克福／台北–2024年9月5日】鴻海科技集團（2317.TW）旗下富智康（FIH, 2038.HK）將於9月10日至9月14日參展全球最大之汽車零配件雙年展－2024法蘭克福汽車零配件展（Automechanika Frankfurt，AMF），現場展示4G、5G車載資通訊控制單元（Telematics Control Units, TCU）、車載信息娛樂系統（In-Vehicle Infotainment, IVI），智能座艙（Smart Cockpit）、先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）、配電裝置（Power Distribution Center, PDC）、以及區域控制單元（Zonal Control Unit, ZCU）等車用電子解決方案。 作為資通訊科技（ICT）產業的領導廠商，FIH今年特別受邀於「Innovation4Mobility」論壇進行主題演講。FIH副總經理郭文義博士將分享在軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle, SDV）的浪潮下，傳統汽車產業的生態系與供應鏈格局將被徹底改變，就如同智慧手機顛覆傳統功能手機一樣，同時，並將說明FIH如何憑藉在ICT領域累積多年的開發與軟硬體整合經驗，快速切入車用市場並成功轉化應用於汽車生態系統中。 郭文義指出:「本次所展出的多元車用電子產品，整合了無線通訊、資安（Cyber Security）、遠端更新（Over-The-Air, OTA）、運算、感測、車載資訊、人機介面與雲端服務等核心技術，展現出FIH在車用電子解決方案的自主設計及高品質製造能力。在SDV的新時代，我們看到了ICT與傳統汽車行業結合的機會與無限可能。未來，我們也期待能與全球夥伴進行更多深度合作，共同推動汽車產業的智能化與電動化轉型。」 此外，FIH本次亦受邀將於「AMF臺灣館」進行演講。FIH移動暨車用電子解決方案事業處商務總監黃鉦堯認為:「一直以來，台灣在全球電子產業鏈中都扮演著不可或缺的重要角色。在汽車產業與產業鏈進入轉型的這個關鍵時期，FIH期望透過此次分享，不僅展示我們的技術優勢，更透過經驗交流與分享挖掘合作契機，攜手台廠共同開拓國際市場。」 近年FIH積極發展「2+2」策略，聚焦「汽車電子、機器人、人工智慧、新世代通訊」等新興產業與技術。在汽車電子領域，FIH憑藉優異的通訊技術實力和軟硬體整合能力快速切入，並在越南、墨西哥、印度、中國等多個國家都設有車用產品產線並具充足產能，透過全球化的布局與靈活的生產策略，能根據客戶的需求進行即時動態調整，滿足不同市場需求，為客戶打造最具競爭力的車用電子解決方案。 歡迎蒞臨德國法蘭克福展覽會場Hall 4.1 E58參觀。 2024 法蘭克福汽車零配件展Automechanika Frankfurt https://automechanika.messefrankfurt.com/frankfurt/en.html   FIH參展資訊： ⚫️展覽日期：2024年9月10日至9月14日 (星期二至星期六) ⚫️展覽地點：德國法蘭克福展覽會場 ⚫️攤位號碼：Hall 4.1 E58   FIH演講資訊： ⚫️演講主題：Over-the-Air Updates：​Upgrade and Monitor Your Vehicle Technology Borrowed from Smartphones to Smart Cars ⚫️演講時間：2024年9月12日，當地下午2時30分至3時（UTC/GMT +2） ⚫️演講地點：Hall 3   關於富智康集團（FIH Mobile Limited） 富智康集團於2003年5月成立，並於2005年在香港證交所上市（股票代號：2038.HK）。作為鴻海科技集團旗下的子公司，富智康集團是全球移動設備產業的領導廠商，在手機、平板、智慧穿戴、智慧音箱等無線通訊裝置、消費電子產品、等多元領域的軟硬體整合設計與製造上，已累積超過20年的經驗。近年來，富智康運用其在硬體和軟體的核心能力，積極發展「2+2」戰略，拓展汽車電子、機器人、人工智能、新世代通訊技術等領域，並取得了顯著的進展和成果。 有關富智康集團更多資訊，請見富智康官網: https://www.fihmobile.com。

【台灣台北–2024年9月4日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團 (TWSE:2317)旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan共同主辦的「NExT Forum」，今日在台北南港展覽館1館舉行。本屆論壇以「引領未來：射頻、電源、光學及多元應用的技術進展與市場趨勢」為主題，匯聚全球半導體產業的領袖和專家，共同探討新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子等新興領域的最新發展。演講的來賓包含鴻海研究院的諮詢委員張懋中教授、博通的周子豪博士、英飛凌的Dr. Johannes Schoiswohl、Skyworks的Dr. Peter Chyurlia、德州儀器的楊斐博士等業界巨擘。 鴻海研究院的諮詢委員張懋中教授擔任本次論壇開幕演講嘉賓，在致詞中強調三個關鍵技術領域的重要性，與前瞻發展方向。他指出：「高崩潰電壓元件，將持續朝向提高操作電壓、降低導通電阻，並提升元件本身可靠度發展；發展具發射級功率的微波和毫米波傳輸技術，將能支持更長距離的通信需求；光學互連技術則將能實現短距離晶片間的高效與高速傳輸。這些技術將在未來的通信和計算系統中扮演關鍵角色，推動半導體產業邁向新的高度。」 今日的論壇中，周子豪博士就高速網路的光學元件趨勢分析提到，200Gb/s傳輸速率已可實現，然現行DSP ICs可能消耗多達50%功率，且隨著傳輸速率的提升將更形嚴重。Co-packaged optics節能效果可達40%以上，提供有效的解決方案。 著眼於AI需求趨勢，德州儀器的產品總監楊斐博士強調，AI伺服器數據量的增加，未來將需要更為高效的伺服器，以及更為高效的電源供應單位（PSUs）來提升節能效果。寬能隙半導體能提供更高效、更小尺寸、更輕重量的解決方案，如GaN和SiC將扮演關鍵角色。 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中在總結時表示：「我們將持續深化與學術界和產業界的合作，攻克3300V和溝槽式碳化矽元件等前瞻技術。特別是在高崩潰電壓元件、微波和毫米波功率傳輸以及光學互連技術等領域，我們將加大研究與研發力度，以滿足未來大數據傳輸與高速計算等的需求，為集團和整個產業發展注入新動力。」 NExT Forum 2024不僅展現台灣在全球半導體產業的領先技術實力，透過論壇的交流，更為未來技術發展激盪出更明確的方向。為了持續推動「製造的鴻海，成功轉型為科技的鴻海」，鴻海研究院將繼續扮演推動者角色，引領半導體技術創新，為產業發展貢獻力量。關於更多NExT Forum的詳細信息，請訪問鴻海研究院和SEMICON Taiwan的官方網站。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2023年合併營收新臺幣6.16兆元。2024年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【台灣台北，2024年9月2日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）今日宣布，集團內部所推動的ESG數位化管理平台「永續觀測站」榮獲全球知名的紅點設計大獎（Red Dot Award）肯定！鴻海「永續觀測站」智慧監測平台透過可視化介面，協助管理集團的ESG目標推動進程，從而幫助集團制定科學的決策和長期策略。 「永續觀測站」能彙總鴻海科技集團在全球205個據點、跨24個國家的數據，即時掌握各地區ESG目標的達成狀況。透過數據分析，深入了解各單位的ESG執行情況，並及時提供協助，確保ESG目標的實現。 「在鴻海成立50週年之際能夠獲得紅點設計獎，是一個非常具紀念性的里程碑！我們繼續善用鴻海在資訊科技的優勢能力，來提升我們在ESG發展工作中的成果。」鴻海科技集團巫俊毅副總暨發言人表示。 此平台結合數據可視化與先進互動技術，強化數據的互動性與實用性。重視用戶體驗的視覺設計，運用動態仿真效果及生動圖像，將複雜的ESG數據，例如，碳排放、員工福祉與公司治理等關鍵指標，轉化為簡明易懂的圖形呈現。這使得信息的可讀性和吸引力大幅提升，改善數據的理解與應用，成為企業內部決策的重要支持工具。 鴻海在紅點設計獎中獲得肯定，顯示推動ESG的同時，善用公司自身設計與創新方面的能力，彰顯了集團在推動永續發展和環境責任上的堅定承諾。未來，鴻海將持續優化永續觀測站，並進一步拓展其功能，至供應鏈端，以應對不斷變化的市場需求和環境挑戰，為社會與環境創造更大的價值。

與陽明交大團隊合作 打造微型化高效能先進光達 【台灣台北–2024年9月2日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團 (TWSE:2317)旗下，鴻海研究院前瞻技術研發再度傳出捷報！鴻海研究院半導體所所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中與半導體所洪瑜亨博士研究團隊，與國際半導體學院張翼教授團隊以及成維華教授團隊合作，成功開發出基於氮化鎵電晶體互補式架構的高頻高效雷射驅動電路，提供一個小型化、高效率的功率轉換模組，未來將可用於打造微型化高效能的光學雷達 (光達，Light Detection And Ranging, LiDAR)。 鴻海研究院本次研究成果，已於今年七月發表在國際頂尖電力電子期刊IEEE Transactions on Power Electronics (IEEE TPEL)。IEEE TPEL 期刊是由國際電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE) 下屬的電力電子學會 (Power Electronics Society) 出版，是電力電子學領域最具影響力和權威性的學術期刊之一。 郭浩中所長表示，「利用『空乏型氮化鎵電晶體』整合於『脈衝雷射驅動電路』，能夠縮小元件體積，並且實現高效率的功率轉換，以及產生任意頻率的光脈衝。」研究團隊使用互補式氮化鎵高電子移動率電晶體，打造高頻脈衝雷射驅動器 (High Frequency Pulsed Laser Driver Using Complementary GaN HEMTs)論文詳情可參閱：https://doi.org/10.1109/TPEL.2024.3402147 成維華教授進一步表示，我們所開發的高頻短脈衝雷射驅動器具備高達50MHz的切換頻率，脈衝寬度小於10奈秒，同時驅動峰值功率達50W，經過一系列分析與電路優化後，相比傳統脈衝雷射架構的理論最高效率37%，我們所提出的脈衝雷射驅動器轉換效率可達75%。 研究團隊已針對於基於「氮化鎵電晶體」的互補式脈衝雷射驅動方法，其對應的相關專利申請，正持續申請中。期盼持續推進第三代半導體技術，未來透過分享的方式，結合台灣半導體優勢，不斷提升光達等先進模組的微型化和高效率，為未來創新科技開闢新道路。 圖說：使用「空乏型氮化鎵電晶體」的奈秒脈衝雷射二極體模組，能實現高效微型化功率轉換，為先進光達系統開發奠定基礎：(a) 等效電路；(b) 輸出波形；(c) 整合於氮化鋁基板上的脈衝雷射模組，將可提供良好的模組散熱能力。

探索新世代半導體應用 聚焦矽光子與車用電子技術 【台灣台北–2024年8月30日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團 (TWSE:2317)宣布，旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再次攜手合作，將於9月4日在南港展覽館1館，共同舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum」，匯聚半導體產業巨擘，探討未來多元應用的技術進展與市場趨勢。 本屆論壇主題為「Driving the Future: Technical Advancements and Market Trends in Adopting RF, Power, Optical and Diverse Applications」，特別邀請博通 (Broadcom)、英飛凌 (Infineon)、思佳訊(Skyworks)、德州儀器 (Texas Instruments) 等業界翹楚，深入剖析新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子等新興領域的最新發展。 來自權威半導體市場研究機構 Yole Development (Yole) 的資深分析師將帶來半導體技術趨勢洞察，開創矽光新紀元。與會者將有機會深入了解新世代半導體應用，把握技術前沿脈動，共同深耕半導體產業的未來藍圖。 作為功率暨光電半導體論壇協辦單位，鴻海研究院半導體研究所在相關領域過去短短三年內取得不少卓越成績，發表逾145篇高質量學術論文，同時提交30餘項專利申請。研究重點聚焦於新世代化合物半導體，致力於解決鴻海科技集團未來三至七年的關鍵技術挑戰。這些成果不僅展現半導體研究所的創新實力，更為鴻海在化合物半導體領域奠定堅實的技術根基，為集團的長遠發展提供強大的技術支撐。 在前瞻技術開發領域，鴻海研究院半導體研究所與陽明交通大學持續深化合作，雙方已於 ISPSD (International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs) 上發表兩篇關於碳化矽元件應用的論文；於Nano Letters發表一篇關於新穎深度感測與臉部識別系統的論文；於 Materials Today Advances 發表了一篇關於第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3) 的論文；於 IEEE Transactions on Power Electronics (IEEE TPEL) 發表一篇用於微型化高效能先進光達光源模組所需的雷射驅動電路論文。 預計今年下半年，研究院還將在ICSCRM (International Conference on Silicon Carbide and Related Materials) 及 IEEE TED (Transactions on Electron Devices) 和 EDL (Electron Device Letters) 期刊上發表更多相關研究，推動碳化矽元件的進展。 在產業應用方面，鴻海研究院半導體研究所攜手陽明交通大學以及鴻揚半導體，共同開發新製程和元件。目前，已掌握 1700V 碳化矽元件的關鍵技術，並以超過 90% 的良率進行驗證，其導通電阻已達國際水準，適用於電動車和綠色能源領域。 鴻海科技集團持續不斷發表技術成果，展現科研創新實力外，更藉由協辦NExT Forum建立一個技術對話平台，邀請業界翹楚共同參與討論關鍵技術，引領未來的技術發展。今年的功率與光電半導體論壇中，也將邀請到鴻海研究院的諮詢委員張懋中教授開場演說；同時鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長也將在論壇中，分享研究院最新成果，並為當天論壇總結未來產業的技術發展方向。 展望未來，鴻海研究院的研究團隊將繼續攻克關鍵技術難題，並秉持著劉揚偉董事長所提出的"分享 合作 共榮”的理念，希望藉由研究院所展現的學術能量，在NExT Forum論壇上吸引更多的專家學者與鴻海科技集團攜手合作，為產業發展提供新動力。 欲知更多活動詳情，請持續關注鴻海研究院和SEMICON Taiwan的官方網站。 功率暨光電半導體論壇 NExT Forum 9/4隆重登場 現已開放報名 日期：2024/9/4 (三) 08:30-16:55 地點：台北南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號） 報名網址：https://user187582.pse.is/6bdcxh 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2023年合併營收新臺幣6.16兆元。2024年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

突破氧化鎵技術 開創第四代半導體新紀元 【台灣台北–2024年8月23日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下，鴻海研究院前瞻技術研發再度傳出捷報！鴻海研究院半導體所所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中及半導體所研究團隊，攜手陽明交大電子所洪瑞華教授團隊，在第四代化合物半導體的關鍵技術上取得重大突破。研究成果提高了第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3)在高壓、高溫應用領域的高壓耐受性能，並已發表於國際頂級材料科學期刊Materials Today Advances （MATER TODAY ADV）。 本次研究 Heteroepitaxially Grown Homojunction Gallium Oxide PN Diodes Using Ion Implantation Technologies，導入離子注入技術於異質磊晶生長的同質結氧化鎵PN二極體元件中，結果展示出優異的電性表現。氧化鎵 (Gallium Oxide, Ga2O3) 在高壓及高溫應用領域的強大潛力，為未來高功率電子元件開闢了新的可能性。 這一傑出的研究成果，已發表於高影響力指數 (impact paper) 的國際頂級材料科學期刊「Materials Today Advances」。Materials Today Advances 在 2023 年的影響力指數達到 10.25，並在材料科學領域的 SJR (Scimago Journal & Country Rank) 中排名前25%，該期刊已成為促進全球科學家和工程師之間知識傳播與學術交流的重要平台。論文詳情可參閱：https://doi.org/10.1016/j.mtadv.2024.100499 (圖示：各式半導體材料的理論導通電阻與崩潰電壓關係，以氧化鎵 (Ga2O3) 為代表的第四代半導體在高壓、高溫應用領域展現出優越性能，為功率電子器件開闢新途徑。) 第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3) 因其優異的性能，被視為下一代半導體材料的代表。它擁有超寬能隙 (4.8 eV)、超高臨界擊穿場強 (8 MV/cm) 等特性，較現有的矽 (Si)、碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等材料具有顯著優勢。這些特性使得氧化鎵特別適用於電動車、電網系統、航空航太等高功率應用場景。 此次鴻海研究院與陽明交大電子所通力合作，以創新的離子佈植技術成功製造出具備優異電性表現的氧化鎵 PN 二極體 (PN diode)。利用磷離子佈植和快速熱退火技術實現了第四代半導體 P 型 Ga2O3 的製造，並在其上重新生長 N 型和 N+ 型 Ga2O3，形成了 PN Ga2O3 二極體。這一突破性技術除了能大幅提升元件的穩定性和可靠性，並顯著降低電阻。 (圖示：由鴻海研究院半導體所及陽明交大電子所研究團隊合力製作的氧化鎵 PN 二極體示意圖與元件剖面側視圖。) 論文詳細闡述了這種新型 Ga2O3 PN 二極體的製作過程和性能特徵。實驗結果顯示，該元件具有 4.2 V 的開啟電壓和 900 V 的擊穿電壓，展現出元件優異的高壓耐受性能。 氧化鎵元件將有望成為具有競爭力的電力電子元件，能直接與碳化矽元件競爭。目前，中國、日本和美國在氧化鎵研究領域處於領先地位。日本已實現 4 英寸和 6 英寸氧化鎵晶圓的產業化，而中國多家科研機構和企業也在積極推進相關研究與產品開發。 (圖說：由鴻海研究院半導體所及陽明交大電子所研究團隊合力製作的氧化鎵 PN 二極體元件與電性表現分析， (a) 線性刻度 I-V 曲線；(b) 擊穿 (breakdown) 電性表現行為。) 鴻海研究院此次的技術突破，將為台灣在全球化合物半導體產業中的領先地位增添優勢，也為未來的高壓半導體應用開創新的可能，也再次證明了鴻海在技術創新和產業發展上的卓越能力。 展望未來，隨著氧化鎵技術的進一步發展，我們可以期待其在更多高壓、高溫和高頻領域中有更廣泛應用。鴻海研究院將繼續致力於此領域的研究，為全球技術創新和產業進步做出更大的貢獻。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2023年合併營收新臺幣6.16兆元，並名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第27名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

攜手印度SIPCOT提供員工住宿區 運動健身休閒餐飲一應俱全 【印度清奈與台灣台北–2024年8月17日】全球最大的科技製造與服務供應商鴻海科技集團（TWSE:2317）今日宣布，與印度泰米爾納德邦（Tamil Nadu）政府在 Vallam Vadagal 工業園區共同啟用員工專屬的複合式多元住宅區，未來將提供鴻海同仁一個安全且健康的永續生活環境。 由泰米爾納德邦國家產業促進公司（State Industries Promotion Corporation of Tamil Nadu, SIPCOT）建造的多元住宅區，透過創新的建造合作模式，打造廣大的宿舍環境，此合作案反映了當地政府積極吸引外國投資的努力，同時也滿足投資者對永續和運營效率的需求。 Vallam Vadagal 的複合式多元生活住宅，未來由鴻海負責經營，這代表著公司對員工健康和安全的承諾。鴻海在印度投資已有逾20年歷史，創造了許多就業機會，特別是女性員工，不論是已婚、未婚，公司都提供一樣發展平台。今天開幕的複合式多元住宅區域，特別提供女性同仁入住，讓離家外出工作的員工擁有安心的休閒環境，不僅縮短通勤時間，更進一步提高同仁的生活水準。同時，對於鴻海留駐當地人才、吸引招募人力具有強大的幫助。 鴻海科技集團董事長劉揚偉在 Vallam Vadagal 園區的複合式多元住宅啟用儀式上表示，「成千上萬來自印度的許多地區，擁有不同的族群背景的人，在這裡不僅擁有一份工作，並且能成為鴻海的一家人。這個複合式多元住宅將是鴻海在地持續營運的實踐，也是我們在印度的永續承諾的里程碑。」 泰米爾納德邦目前是鴻海在印度佈局中，歷史最久也是規模最大的營運據點。此全新的多元住宅社區，展現地方政府強大的經濟戰略，可望成為印度科技行業的標杆典範。今日啟用的多元住宅區，擁有十多棟建築，佔地 20 英畝，距離鴻海生產製造廠區，透過公司接駁巴士僅需 20 分鐘車程，設有自助洗衣店、健身房、休閒區、咖啡廳和餐廳。由 SIPCOT 建造的首座產業用複合式多元住宅社區，未來將提高鴻海在當地的運營效率，鴻海也會按集團的國際標準和管理準則進行運營管理。 鴻海於印度業務的可持續性亮點： 獲得 UL2799 白金級別的零廢物填埋認證 建設零液體排放 (zero liquid discharge, ZLD) 污水處理廠 設計一系列節能設備，與傳統工廠相比節省 40% 能耗 建造雨水收集系統，能夠儲存超過 2,000千公升雨水 在 ERSA 3.0 電子行業標準下於 2023 年底完成第三方審核：未發現重大風險 更多相關資訊請點選 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2023年合併營收新臺幣6.16兆元，並名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第27名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com