打通研发、中试到规模量产闭环，加速具身智能产业化落地 “智造聚链 启势向新”北京富特康智能机器人科技有限公司成立庆典暨合作伙伴签约仪式在北京亦庄隆重举行。活动上，富士康科技集团与阿尔特共同宣布合资公司北京富特康智能机器人科技有限公司（以下简称富特康）正式成立并开工。同日，富特康与松延动力、影智科技以及萝博派对等多家行业领先企业签署合作协议。这一系列动作标志着富士康与阿尔特从技术合作迈向实体化运营的实质性跨越，也意味着具身智能机器人领域拥有了首个覆盖"研发+制造"全链条的产业化服务平台。 破解量产瓶颈，打通产业发展堵点 当前，机器人产业量产化仍面临突出瓶颈。虽然具身智能算法迭代迅速，但从实验室样机到规模化量产之间，供应链整合、工程验证与制造成本三大难关尚未打通，大量创新项目止步于样品阶段。现有市场小批量需求尚可勉强维持，可一旦产业规模扩张，该短板就会形成实质性发展制约。为解决这一难题，全球精密制造龙头富士康联合阿尔特共同发布了机器人 “Turn-Key（交钥匙）”全栈平台，覆盖研、产、训、销、投五大维度。此次成立的富特康，正是这一平台的实体运营载体，将富士康世界级制造能力与阿尔特的汽车级研发能力深度整合，为产业提供从概念到量产的全栈式服务，全面拥抱智能体机器人时代。 作为Turn-Key平台的运营实体， 富特康将系统性整合富士康的设计、研发、供应链与制造体系； 阿尔特的核心技术与汽车客户资源，打通 “技术研发—中试产品化—规模量产”闭环，缔造智能供应链新范式，并借助双方在汽车工业与电子工业领域的客户积累，加速向多元工业场景拓展。依托工程化能力与规模化议价优势，结合成熟供应链优势，显著降低中试与量产成本。合资公司将精准卡位行业最稀缺的工程化落地环节，在产业从“造样机”走向“造产品”的关键转折期构筑先发优势。富特康相关负责人在活动中表示：“富特康要做的是把实验室里的可能性，变成产线上可依赖的确定性。量产的确定性，才是产业爆发的前提。” 研发制造联袂，赋能具身智能生态 富士康与阿尔特的此次携手，是一次工业研发能力与全球顶尖制造能力的强强联合。阿尔特作为中国领先的独立汽车研发企业，拥有二十年开发经验、500款车型积累，在结构动力学、工程仿真、供应链整合、车规级验证等方面具有成熟能力，并具有供应链整合出海的优势能力。阿尔特在机器人领域已深度布局：与光轮智能、宇信科技、银河通用等多家企业建立合作关系。活动中，也有多个伙伴产品亮相，展示了生态协同理念。阿尔特董事长宣奇武表示：“具身智能需要多方协作，富特康在这一理念下，为创新团队提供从概念到量产的全栈服务，帮助更多项目跨越‘最后一公里’。” 当前，北京经济技术开发区已汇聚超300家机器人及具身智能领域领军企业与创新单元，产业链综合规模突破200亿元，形成了从核心零部件、系统集成到场景示范、金融支撑的完整生态矩阵，政策红利与创新要素在此交汇共振。富特康的正式落子，不仅补强区域产业版图，更将以平台型企业的枢纽效应，辐射全国核心产业集聚区，牵引上下游协同创新，加速形成跨区域联动的机器人产业化网络。同时，依托双方的全球化能力，助力中国机器人在全球智能装备竞争格局中占据战略高地，真正实现“中国智造，链接世界”。

全球最大的电子制造与服务商富士康科技集团今日宣布与全球企业应用与商业AI领导者 SAP 达成战略合作，计划在亚太地区（APAC）加速导入次世代企业级AI。此项合作于美国加州圣荷西举行的 NVIDIA GTC 2026 期间正式对外发布，基于富士康持续推动的“AI工厂”（AI Factory）计划，旨在重塑制造流程与供应链管理的未来，并为全球化布署开辟新路径。SAP 执行长 Christian Klein 与富士康科技集团董事长刘扬伟双方签署的合作备忘录（MOU），富士康与 SAP 将结合各自的技术优势，加快亚太地区的市场开拓速度，并推动AI技术的布署，以支持富士康迈向“全面数字化”与“AI 赋能”组织的转型目标。双方也将针对 SAP 实体AI（Physical AI）、SAP 供应链管理以及富士康智慧制造，共同探索创新的协作应用案例。富士康科技集团董事长刘扬伟表示：“我们与 SAP 的战略合作，是实现智慧化与AI驱动制造愿景的重要一步。通过结合富士康的AI算力优势与 SAP 在企业应用领域的专业知识，我们正致力于解决全球产业当前所面临最复杂的挑战之一。”SAP执行长Christian Klein表示：“AI正处于前所未有的发展速度。我们与富士康的合作代表了一个强大的契机，能加速亚太地区企业对AI的采用。双方正携手协助组织运用科技提升运作效能与效率，让企业在AI时代的转型过程中，能更有信心地实现规模化发展。”展望未来，富士康目标与 SAP 共同定义全球产业如何运用企业级AI。借由结合企业智慧、AI基础设施以及实体工业布署的新路径，此项协作旨在建立推广至全球工业生态的AI驱动制造新蓝图。

鸿海科技日（Hon Hai Tech Day, HHTD25）今年再度扩大举办规模，鸿海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）亦参与展出，在南港展览馆一馆四楼的展区中，全面展示在人工智能、半导体、新世代通讯、量子、离子阱与资安等先进技术领域的最新成果，展现跨域整合与前瞻研究的突破。除了展出最新的技术，在开幕日的“智造未来”分论坛中，鸿海研究院邀请了NEC Laboratories America President, Dr. Christopher White、IBM Head of Quantum Sales, Rizwan Hussain以及德国国家工程院院士，同时也是汉堡大学多模态系统技术研究所教授兼所长张建伟等，国际AI领袖与实务者，探讨生成模型与具身智慧的技术进展与应用。鸿海研究院研究院Dr. Rick Tran也上台分享，参与打造“FoxBrain”大语言模型的背后故事。主题展区中，研究院展示人工智能研究所为集团需求量身打造的大型语言模型“FoxBrain”，在智慧制造、智慧电动车与智慧城市医疗三大平台的跨域应用成果，让外界了解此大型语言模型在理解、推理与闭环学习上的卓越能力。未来将结合集团硬件与资料优势，推动 FoxBrain 深入应用于各产业场景，打造具差异化竞争力的智慧生态系；同时人工智能研究所也发表三项国际级研究合作成果，分别荣获人工智能顶会 CVPR 2025 两项竞赛冠军与 AAAI 2025 论文收录，展现在轨迹预测、2D转3D街景重建与自驾车夜视能力上的全面突破。在半导体与光电领域，研究院展示重点在次世代化合物半导体与奈米光电成果，从 1700 V 到 6500 V 的碳化硅元件技术全面升级，并成功整合 GaN、GaAs 与 Si 材料，实现“三代同堂”异质平台。同时展出硅光子芯片与光子晶体面射型雷射（PCSEL），这项高速运算与光电整合的突破，为 AI 与车用电子奠定新世代技术基础。新世代通讯研究所今年展示重点在太空领域，包含珍珠号卫星的第一代实验分析成果，以及第二代珍珠号的实验设计方向。此外，现场也端出以自研工具设计，能够支撑台湾地区数位韧性的小型低轨卫星星系，还有以矩阵运算电路合成一或多个波束的新型态相位阵列天线。这些成果不仅深化富士康在低轨卫星通讯的创新研发能力，也展示台湾地区未来产业迈向太空科技自主化的关键一步。在量子科技领域，研究院今年再度登上国际舞台，连续于《Nature》系列子刊发表三篇论文，主题涵盖魔态蒸馏（Magic State Distillation）、量子优势（Quantum Advantage）与量子电路学习（Quantum Circuit Learning），凸显其在量子理论与算法上的深厚实力。现场同时由离子阱实验室（Trapped-Ion Quantum Computing Laboratory）展示离子阱系统作为量子计算机核心架构的原型，象征富士康从量子理论到实体硬件的完整技术链。针对AI与量子计算机将来在信息安全上的带来的挑战，资通安全研究所积极布局次世代的资安防护技术，包含发表多机器人协作系统的通讯安全防护机制以及智能体红蓝队对抗的创新设计，以因应 AI 智慧化所带来的安全威胁。面对量子计算机威胁，研究后量子密码（PQC）硬件加速技术，并完成后量子密码 FIPS 203  ML-KEM 的硬件实作，同时也将ML-KEM的算法，成功部署于集团旗下 SiliconAuto 车用芯片领域的开发板上。无论是在AI安全或是后量子密码的研究领域都展现富士康在信息安全领域的技术实力与领先布局。面对全球科技加速演进与智慧化趋势，鸿海研究院将持续以前瞻技术研究为核心，深化跨领域整合能力，并强化与集团三大智慧平台的技术连结。未来，研究院将结合集团在制造、硬件与资料上的优势，持续推进人工智能、半导体、量子、离子阱、新世代通讯与资安等关键领域的前瞻研究布局，打造支撑集团长期创新的技术根基，并与全球科研与产业伙伴共同探索下一世代科技的可能性。