【台灣台北–2026年10月15日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團旗下鴻海研究院 (HHRI) 攜手國立陽明交通大學 (NYCU)突破資料中心傳輸極限，在2026年「台灣創新技術博覽會」中脫穎而出，憑藉「兆位元級次世代矽光子光通訊技術供AI資料中心使用」的創新技術，榮獲「未來科技獎」的殊榮。

此項技術由鴻海研究院半導體所所長暨國立陽明交通大學講座教授郭浩中、鴻海研究院半導體所洪瑜亨小組長與張雲翰研究員，攜手陽明交大鄒志偉特聘教授團隊共同研發。此研究成果由鴻海與陽明交大團隊自主研發，並獲得國家科學及技術委員會 (NSTC)、工業技術研究院 (ITRI) 與中興大學鄭木海講座教授團隊的大力支持。

這項突破性的研究成果已正式發表於全球光學界權威學術期刊《Optics Express》。此外，該技術更獲選為2026年光電子與通信國際會議 (OECC 2026)的期限後論文 (Post-deadline Paper)。OECC為全球三大光通訊頂級會議之一，本次會議僅有5篇論文獲選為Post-deadline Paper，顯見該項技術在國際學術與產業界的指標性地位。

本次獲獎的矽光子技術具備以下四大突破性優勢：

l   單一光源多通道（超寬頻量子點梳狀雷射）：首創僅需單一特殊雷射光源，即可穩定分出23道不同波長的光通道，直接省去傳統架構中塞滿多顆雷射的複雜度與空間限制。

l   超高傳輸量（PAM4 訊號調變）：讓每一道光通道一秒鐘就能載運高達212 Gbit 的巨量數據。

l   極致空間利用（多核心光纖）：在不增加外部分發光纖數量的前提下，於單一根光纖內整合7個核心，最終創造出高達34.132 Tbit/s的驚人傳輸速度。

l  抗干擾與高綠能（高頻GSSG電極配置）：晶片具備特殊防護設計，能有效隔絕電磁干擾；且因僅需單一光源，大幅降低了晶片的發熱量與耗電，實現資料中心綠能省電的目標。

鴻海研究院表示，此研究成果成功為未來的「共同封裝光學(CPO)」奠定了強大基礎，如同為AI資料中心建構了一條超寬敞的光速專用道，大幅提升AI算力。這項由台灣自主研發的綠能晶片核心，不僅能加速未來AI與雲端服務的普及，更是守護地球環境的重大科技創新。

關於台灣創新技術博覽會與未來科技獎

「台灣創新技術博覽會」是由台灣多個政府部門聯合主辦的科技展會，匯聚了台灣最前瞻的科技創新成果。該博覽會涵蓋智慧科技、永續發展、人工智慧和半導體等多個領域，致力於展示台灣的研發能量，並在促進技術交易、國際合作和科技商業化方面發揮著關鍵作用。

關於《Optics Express》與OECC會議

《Optics Express》是由全球光學權威組織Optica於1997年創辦的旗艦級學術期刊，核心研究範疇涵蓋光學理論、實驗及應用技術的最新進展，影響因子 (Impact Factor) 長年穩定維持在3.2至3.8之間。OECC (OptoElectronics and Communications Conference) 則與美國OFC、歐洲ECOC並列為全球三大光通訊頂級會議，為光通訊領域最具影響力的發表平台之一。