【台北，2026年9月14日】 — 鴻海旗下鴻騰精密科技（FIT Hon Teng, 6088.HK）「FIT Tech Day 2026」即將登場，FIT 將展示榮獲德國紅點設計大獎（Red Dot Design Award）的 FITOP 模組化光收發器架構，從一項產品設計，看見光通訊如何回應 AI 時代快速變化的需求。

德國紅點設計大獎是全球指標性的設計獎項，素有「設計界的奧斯卡金像獎」之稱，繼過往多項產品獲得國際設計獎項肯定後，今年 FIT再度以FITOP獲得德國紅點設計大獎，延續 FIT以工程能力轉化為產品設計價值的成果。

光通訊精密設計與德國紅點設計，乍看是兩個難以聯想的領域，卻在 FITOP 找到了交集。高速、精密、可靠是光通訊產品的核心要求，而 FIT 則進一步從設計角度重新思考光收發器的產品結構、使用方式與產品生命週期，讓精密工程與設計思維在同一項產品中碰撞出新的火花。

AI 帶動資料傳輸需求快速成長，也讓光通訊產品的世代演進明顯加快。根據 Omdia 產業路線圖，過去從 100G 到 400G 約需 4 年、從 400G 到 800G 約 6 年，而從 800G 進一步走向 1.6T，發展週期已縮短至約 2 年。

對資料中心而言，速度提升代表更高的運算與傳輸能力；但對產品來說，也意味著更頻繁的升級與更短的使用週期。面對這樣的變化，FIT 開始思考一個簡單的問題：當技術持續升級，產品是不是每一次也都必須全部換掉？這就是 FITOP 的設計概念。以模組化、可重複使用為核心，讓產品升級時，部分結構仍能延續使用。換句話說，讓升級不必等於全部重來。

這項設計也帶來實際效益。根據 FITOP 設計專案評估，初期量產成本可望降低約 20% 至 40%；若外殼能夠重複使用，整體成本降幅可達約 80%，同時提高產品維護與升級的彈性。

FIT 長期深耕高速連接與精密製造。隨著 AI 資料中心對高速、高密度傳輸的需求提升，FIT 將既有的連接能力延伸至光通訊，持續布局新世代光傳輸產品。FITOP 正是其中一項具體成果，從產品結構、材料與製造方式切入，回應光通訊快速換代所帶來的產品設計需求。除了從產品設計，看見光通訊下一步，今日登場的FIT Tech Day 2026 也將以 「Light at Scale」為核心，邀請全球光通訊與 AI 產業夥伴，聚焦光源、光子材料、網路架構、光模組及 AI 資料中心等領域，交流下一階段的技術發展。