全球雲端基礎設施解決方案領導者鴻佰科技（Ingrasys）近日出席11/17-11/22日在美國喬治亞州世界會議中心所舉行的國際高效能運算盛會-2024年超級運算大會（Supercomputing 24），與會者可蒞臨2845號展位，親身體驗鴻佰科技以AI技術革新之高速運算數據中心基礎設施方案。

為推進人工智能創新，鴻佰科技將展示基於NVIDIA Blackwell架構的創新運算解決方案。其中，突破性的液冷人工智能機櫃NVIDIA GB200 NVL72 Platform，整合72顆NVIDIA Blackwell GPU與36顆NVIDIA Grace CPU，透過NVLink串接成單一強大GPU，特別適合兆級參數大型語言模型（LLM）的訓練與即時推論應用。

為滿足多元化的資料中心需求，鴻佰科技同時提供水對氣及水對水的散熱方案，以支援NVIDIA GB200 NVL72運作，進而達到運算與能源使用效率最佳平衡。

鴻佰科技表示：「我們致力於突破人工智能運算極限，同時確保營運效率與永續發展。我們的先進散熱方案展現了我們提供尖端基礎設施的決心。這些創新不僅優化了人工智能性能，更大幅降低資料中心的能源使用效率（PUE），使客戶在極小化環境影響的同時，得以充分發揮人工智能科技的潛能。」