2025年5月，台灣 — 健康服務生態圈的領航者康聯生醫 (6665) 宣布，與研究團隊運用質譜分析搭配機器學習技術，成功開發出能即時預測結核分枝桿菌 (Mycobacterium tuberculosis complex, MTBC) 對 Rifampicin 抗藥性的 AI 模型，並受邀於歐洲臨床微生物與傳染病學會 (ESCMID Global 2025) 大會上發表研究成果，展現台灣在 AI 抗藥性分析領域的研發實力與國際影響力。 該AI研究由康聯生醫與國家研究單位合作開發，並結合芮弗士醫事檢驗所的臨床資料與質譜平台資源，研究團隊以「Predicting rifampicin resistance in Mycobacterium tuberculosis complex with a machine learning based MALDI-TOF MS approach」為題，獲選進入大會專場發表（AI tools empowering AMR prediction in WGS and MALDI-TOF）。此為本屆極少數入選並針對質譜與AI抗藥性預測進行深度探討的研究之一，透過本次研究成果，期望建立能快速提供臨床用藥建議的AI預測工具。 結核病在台灣仍被視為具高度傳染性且需長期追蹤管理的重要公共衛生議題，尤其抗藥性結核菌的出現，使臨床治療難度持續提升。對此，康聯生醫董事長黃英士表示：「我們透過與產官學界夥伴的密切合作，運用AI與質譜整合技術，希望能讓臨床醫師在治療早期即獲得可信的預測資訊，加速用藥決策、降低抗藥風險。這次受邀於ESCMID發表，是台灣AI醫療技術邁向國際的重要里程碑，我們也期待未來能推向臨床應用，真正造福病人。」結合質譜與AI，預測模型縮短診斷時程三週以上 依據疾管署資料， 2024年台灣仍有6,222人確診結核病，顯示該病仍為重要的公共衛生議題，且抗藥性帶來的治療挑戰不容忽視。治療主要依據之傳統藥物敏感性試驗（Drug Susceptibility Testing, DST）仍需至少28天，可能導致臨床治療時程冗長或延誤。為此，團隊以MALDI-TOF MS質譜資料搭配機器學習演算法建立預測模型。當結核分枝桿菌經初步培養並完成質譜分析後，AI模型可於1分鐘內完成預測運算，預計較傳統藥敏試驗流程提前3週以上提供參考結果，協助醫師儘早制定治療方案。根據研究結果，模型預測曲線下面積(AUC) 高達 98.45%、準確率 91.96%，顯示高度臨床應用潛力。 該模型使用 Bruker 質譜儀，具備完整保留訊號能力，有助模型學習細微抗藥性變化。模型訓練採用188株菌株進行交叉驗證，並透過 Extreme Boosting 演算法達成最佳預測效能。此外，團隊亦針對不同醫檢師與批次進行訊號標準化處理，確保未來臨床部署的穩定性。未來將以此研究為基礎，評估導入軟體醫療器材（Software as a Medical Device, SaMD）法規流程，推動AI預測模型朝向臨床實用化邁進。 此技術不僅呼應世界衛生組織「2035終結結核病」的全球行動目標，也為抗藥性防治策略提供創新突破。康聯受邀於ESCMID Global 2025國際年會發表，展現出台灣在智慧醫療與抗藥性診斷領域的技術成熟度與研發潛力，也為未來走向國際合作與臨床應用奠定了良好基礎。 更多資訊請參考 https://www.healthconn.com/

臺北市政府蔣萬安市長率市政團隊與鴻海科技集團楊秋瑾園區長今(18)日在2025智慧城市展攜手合作為「臺北市政府願景館」與「鴻海科技館」開幕，藉由展出臺北市在科技應用的嶄新成果，翻開臺北未來之都新頁。   「AI驅動 · 未來臺北」共創未來臺北智慧城市全新藍圖 臺北市政府蔣萬安市長表示，本次臺北市政府願景館主題為「AI驅動．未來臺北（AI-Driven · Future Taipei）」，透過科技防災、智慧交通、AI醫療及1999智能客服等不同的生活場景，結合AI技術與創新，充分彰顯臺北市政府致力在城市安全、交通運輸、健康照護及為民服務等領域的用心，同時描繪出本府推動智慧城市建設的全新藍圖。   臺北市政府與鴻海科技集團攜手合作 共創北市市民未來之都 鴻海科技集團楊秋瑾園區長表示，鴻海規劃與臺北市政府啟動長期合作，目前鴻海推出的智慧城市平台，結合機器人、電動車等軟硬體解決方案，將提升城市管理效率與災害應變速度，期望能與臺北市政府合作，為市民打造未來之都的願景，同時顯著強化臺北市的國際競爭力。   臺北市政府願景館與鴻海科技館串連　17項智慧城市前瞻成果展出 臺北市政府資訊局趙式隆局長表示，本次臺北市政府願景館展出17項智慧城市的市政服務應用。透過導入AI科技，全面提升、強化臺北軔性城市的應變能力，為消防救災、健康醫療、教育等生活中都會碰到的場景給予便捷、精準、高效的解決方案，另外也首次與科技大廠「鴻海科技集團」攜手聯展，現場展出AI agent的平台、市民服務Kiosk、電動車等整合性的解決方案，並設計了聯合闖關活動提升趣味，民眾可完成闖關兌換精美贈品，歡迎市民朋友踴躍參觀。 l  展館資訊 日期： 3/18（二）至3/21（五），共4天 時間：10:00~18:00（3/21為17:00結束） 地點：南港展覽館2館1樓P1013攤位（臺北市政府願景館）、P1001攤位（鴻海科技集團）

康聯攜手 Tempus，引進 FDA 認證 AI 精準醫療，現代化癌症基因檢測技術台灣，2025 年 03 月 03 日——康聯生醫 (6665) 今日正式宣布取得全球 AI 精準醫療領導企業 Tempus (NASDAQ: TEM) 在台灣的代理權，雙方攜手推動癌症基因檢測、精準醫療及數位健康。透過全球領先的 ctDNA (Circulating tumor DNA) 技術與多模態 AI 數據分析，此合作將提升台灣癌症診療的精準度與普及性，以數據驅動醫療模式，提供更優質的癌症基因醫學服務。AI 精準醫療加速落地，提升癌症診療品質，優化營業效益康聯生醫將在現有的數位健康網絡中，引進 Tempus AI 分析技術及腫瘤與正常組織匹配技術，提供更精準且具臨床價值的癌症基因檢測，協助醫師制定個人化治療方案，優化診斷與療效監測。透過 Tempus 的 AI 診療平台，康聯將協助醫師與患者皆能即時獲取動態化的精準醫療洞察，並串聯癌症診療流程，從早期檢測、精準治療到長期監測，打造智慧化的數位健康生態圈，提升患者治療體驗。康聯致力於不斷提供最先進的醫學技術與服務，憑藉與醫療機構的緊密合作及市場推廣經驗，拓展 AI 在癌症診療的應用。此次代理合作，不僅進一步強化公司產品組合，提升康聯在數位健康市場的競爭力，也同步優化現有營運模式，預期將顯著提升整體營業效益。康聯生醫董事長黃英士表示：「我們很榮幸與 Tempus 攜手，將全球最前瞻的 AI 精準醫療技術引進到台灣，不僅提供更高品質的基因檢測服務外，也確保技術真正融入臨床決策，協助醫師找到最佳治療方案。此次技術的引進合作將全面提升康聯的醫療網絡價值，並作為未來公司穩定成長發展的基石。」AI+NGS (Next Generation Sequencing) 推動精準醫療現代化，聚焦三大關鍵領域1. 高端癌症基因檢測，提升治療成效Tempus 擁有全球最大規模的癌症基因體資料庫之一，結合 AI 運算技術，提供更快速且準確的 ctDNA 檢測，幫助醫師精準評估患者基因特徵，匹配適合的標靶治療或免疫療法，提高治療效果。2. 多模態 AI 診療平台，提升診療效率與準確性Tempus 建立業界最完整的 AI 醫療生態系統，整合基因、臨床與影像數據，無縫導入醫療決策流程，根據肺癌、乳癌、大腸癌等病患的基因特徵，推薦最適合的藥物與治療策略，提高治療成效並降低不必要的副作用，Tempus AI 診療平台為醫療機構、醫師與患者帶來全新的數位健康體驗，讓癌症診療不再只是靜態的基因分析，而是動態、即時的決策輔助系統。3. 數位健康創新，推動癌症與神經疾病應用Tempus AI 診療平台不僅能監測治療反應、匹配臨床試驗、管理患者健康，未來更將應用於阿茲海默症、帕金森氏症等神經系統疾病，透過 AI 演算法預測病程變化，讓個人化診斷與治療延伸至更多疾病領域，也推動台灣數位健康產業升級。癌症基因檢測助攻個人化精準治療對於癌症患者而言，每一步診療決策至關重要，基因檢測可幫助醫師更有效制定個人化治療方案。例如，當一位肺癌患者確診後，透過 Tempus 的 ctDNA 檢測，可以分析腫瘤基因變異，判斷是否適合使用 EGFR、ALK、ROS1 等標靶藥物，提高治療成功率，避免無效治療帶來的副作用與經濟負擔。同樣，對於大腸癌患者，透過基因檢測能評估 RAS、BRAF 等基因突變，協助醫師決定是否適用特定標靶治療，讓病患獲得最合適的用藥選擇。此外，Tempus 的腫瘤與正常組織匹配技術，透過對比患者的腫瘤組織與正常組織 DNA，協助醫師區分基因變異是來自腫瘤本身還是遺傳因素，進而制定更精確的治療方案。未來，這項技術不僅將廣泛應用於各類實體腫瘤，更將拓展至神經系統疾病，如阿茲海默症、帕金森氏症等，透過 AI 與基因數據分析，提高早期診斷準確度，建立個人化治療策略，打造更完整的精準醫療生態系統。關於康聯生醫康聯生醫 (6665) 為鴻海科技集團 (TWSE: 2317) 旗下子公司，致力於推動精準醫療與數位健康在台灣的發展。憑藉與醫療機構、研究機構及醫療服務提供者的緊密合作，康聯專注在癌症基因檢測、精密醫療儀器、醫療自動化及數位健康創新。透過整合基因檢測服務與 AI 運算技術，提升疾病早期檢測、優化治療策略，並積極與全球醫療產業接軌。 關於 TempusTempus (NASDAQ: TEM) 是一家專注於推動精準醫療的科技公司，透過人工智慧在醫療領域的應用，提升診療決策品質與治療效果。Tempus 擁有全球領先的多模態 AI 資料庫，並搭配即時醫療資料平台，提供醫療團隊即時存取與應用。Tempus 所提供的 AI 驅動的精準醫療解決方案，幫助醫生為患者量身制定治療策略，同時加速創新療法的研發與臨床應用。隨著數據累積與技術的演進，Tempus 致力於讓每位患者都能從先前的治療經驗中受益，賦能醫生做出更精確的醫療決策。官網：https://www.tempus.com/

【台灣–2025年1月2日】鴻海科技集團（2317.TW）旗下富智康（FIH, 2038.HK）首度挺進美國消費性電子大展CES 2025，將於1月7日至1月10日展出一系列車用電子解決方案，展現FIH如何憑藉深厚的ICT產業核心技術與軟硬體整合能力助攻產業發展，滿足日趨多元及更加複雜的車載應用。FIH副總經理郭文義博士表示：「富智康致力於車用電子產品創新，本次於CES 2025 展出多項解決方案，展現FIH在車用電子的自主設計、高品質製造與整合能力。我們將持續深化與車用電子生態系的連結，攜手產業夥伴共同推進汽車產業發展，為用戶打造更為安全及智能的駕駛體驗。」 本次展出主力產品為4G、5G車載資通訊控制單元（TCU）以及車載信息娛樂系統（IVI）。4G、5G TCU 皆搭載eCall系統，且提供多種天線版本來滿足不同車輛外觀需求，包含平板天線（Conformal Antenna），鯊魚鰭天線（Shark Fin Antenna），以及外部天線（External Antenna）版本。IVI藉44.8吋大螢幕同步提供駕駛座及副駕駛座娛樂體驗，也透過指向性喇叭（directional speaker）打造分區音場（separated sound zone），建立不受干擾的個人化體驗。 此外，FIH也將展出車用高效能運算平台（HPC）及先進駕駛輔助系統（ADAS），揭示車用先進解決方案發展成果。HPC作為賦能軟體定義汽車的關鍵，簡化了傳統ECU分散的複雜架構，並為導入更多先進功能奠定基礎；ADAS系統搭載高階鏡頭、先進人工智慧軟體處理物件辨識及車輛操控，提供更安全的智慧駕駛行車體驗。近年FIH在車用電子領域有顯著進展，2024年以車載資通訊控制單元（Telematics Control Units, TCU）榮獲ASPICE CL2級認證，顯示FIH汽車軟硬體開發實力經國際標準檢驗。未來也將持續以2+2策略為核心，推動著重「汽車電子、機器人、人工智慧、新世代通訊」的產業與技術，並透過全球布局的彈性優勢及靈活生產策略，因應市場需求快速調整，為客戶創造更大價值。歡迎蒞臨美國拉斯維加斯會展中心西棟攤位No. 4374參觀。富智康首度進軍CES，將於1月7日至1月10日展出車用電子多元解決方案。 CES 2025FIH參展資訊：l   展覽日期：2025年1月7日至1月10日（星期二至星期五）l   展覽地點：美國拉斯維加斯會展中心（Las Vegas Convention Center）l   攤位號碼：No.4374 關於富智康集團（FIH Mobile Limited）富智康集團於2003年5月成立，並於2005年在香港證交所上市（股票代號：2038.HK）。作為鴻海科技集團旗下的子公司，富智康集團是全球移動設備產業的領導廠商，在手機、平板、智慧穿戴、智慧音箱等無線通訊裝置、消費電子產品、等多元領域的軟硬體整合設計與製造上，已累積超過20年的經驗。近年來，富智康運用其在硬體和軟體的核心能力，積極發展「2+2」戰略，拓展汽車電子、機器人、人工智慧、新世代通訊技術等領域，並取得了顯著的進展和成果。 有關富智康集團更多資訊，請見富智康官網：https://www.fihmobile.com。

全球領先的人工智慧（AI）資料中心建置與基礎建設解決方案供應商智百特股份有限公司（Zettabyte Holdings, Inc.，以下稱Zettabyte）宣布與全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group，以下簡稱鴻海）建立策略合作夥伴關係。這項合作將以本輪融資為基礎，致力於推動創新並促進高能源效益 的AI解決方案普及。Zettabyte的核心產品Zware是先進的 AI 資料中心管理軟體。Zware能夠優化 GPU 的性能，顯著降低用電量，同時達成最大化的運算輸出。這款先進的解決方案讓企業能夠在 AI 運算領域達到卓越的效率與永續發展目標。Zettabyte董事長邰中和表示：「我們非常榮幸能與以卓越的製造與創新著稱的鴻海建立合作夥伴關係。這項合作將加速我們技術的部署，以因應全球對高性能且節能的 AI 運算激增需求。」鴻海表示，Zware在提升AI資料中心營運效能的同時，也能顯著降低用電量，這為未來的 AI 資料中心樹立全新標準開啟了機會，與Zettabyte的合作契合鴻海推動永續科技的方向。這項合作彰顯Zettabyte在革新 AI 基礎建設方面的領導地位，以及其致力於為全球企業提供顛覆性技術的承諾。【關於Zettabyte】Zettabyte是全球 AI 資料中心技術的創新者，提供重新定義 AI 資料中心效率與永續發展的解決方案。其旗艦軟體 Zware 正在為永續且高效的 AI 運算樹立全新標準。【關於鴻海】鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，逐漸發展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）排名全球第一，市占率超過四成，範圍涵蓋消費性電子產品、雲端網路產品、電腦終端產品、元件及其他等四大產品領域。全球員工總人數季節性高峰約九十萬人，2023年合併營收新臺幣 6.16 兆元。鴻海事業版圖遍及全球，橫跨三大洲，以臺灣為中心，延伸發展到中國大陸、印度、日本、越南、馬來西亞、新加坡、捷克、匈牙利、斯洛伐克、美國、巴西以及墨西哥等區域，在逾20個國家及地區都有生產及服務據點。2024年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。2019年，鴻海榮獲《富比士雜誌》(Forbes)全球百大數字公司第25名。此外，鴻海也是台灣唯一連續七年（2018~2024）獲得科睿唯安 (Clarivate Analytics)「全球百大創新機構 (Top 100 Global Innovators)」的民營企業。近年來，積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。

全球雲端基礎設施解決方案領導者鴻佰科技（Ingrasys）近日出席11/17-11/22日在美國喬治亞州世界會議中心所舉行的國際高效能運算盛會-2024年超級運算大會（Supercomputing 24），與會者可蒞臨2845號展位，親身體驗鴻佰科技以AI技術革新之高速運算數據中心基礎設施方案。 為推進人工智能創新，鴻佰科技將展示基於NVIDIA Blackwell架構的創新運算解決方案。其中，突破性的液冷人工智能機櫃NVIDIA GB200 NVL72 Platform，整合72顆NVIDIA Blackwell GPU與36顆NVIDIA Grace CPU，透過NVLink串接成單一強大GPU，特別適合兆級參數大型語言模型（LLM）的訓練與即時推論應用。 為滿足多元化的資料中心需求，鴻佰科技同時提供水對氣及水對水的散熱方案，以支援NVIDIA GB200 NVL72運作，進而達到運算與能源使用效率最佳平衡。 鴻佰科技表示：「我們致力於突破人工智能運算極限，同時確保營運效率與永續發展。我們的先進散熱方案展現了我們提供尖端基礎設施的決心。這些創新不僅優化了人工智能性能，更大幅降低資料中心的能源使用效率（PUE），使客戶在極小化環境影響的同時，得以充分發揮人工智能科技的潛能。」

繼上個月出席美國加州聖約瑟會議中心所舉行的2024年開放運算計畫全球峰會(OCP)，展出最新AI基礎設施產品及解決方案後，鴻佰科技Ingrasys今日宣布，將應邀出席另一全球最大規模的高效能運算盛會-SC24（Supercomputing 2024）。本屆展會訂於11月17日至22日在美國喬治亞州世界會議中心盛大展開，鴻佰科技將在2845號展位，展示最新AI基礎設施創新成果，共同探索下一世代AI運算的嶄新願景。 作為新一代液冷解決方案先驅，鴻佰科技提供從伺服器、機櫃到資料中心的全面創新整合方案，致力提升現代資料中心的能源效率與服務效能。本次展出聚焦於最新研發的高效能AI基礎設施解決方案，展現多項突破性技術創新。 其中，最受矚目的是專為兆級參數大型語言模型（LLM）訓練和即時推論所設計的新世代液冷AI機櫃系統，採用領先業界的多晶片互連技術。因應全球資料中心對節能的迫切需求，鴻佰科技亦特別開發出支援液冷及氣冷的多元散熱方案，協助客戶建構高效能、低耗能的綠色機房。 鴻佰科技表示：「面對AI運算需求的爆發性成長，我們持續深耕技術創新。透過此次展出的先進散熱技術與優化系統設計，不僅展現鴻佰在推動AI尖端創新時，更實現了能源使用效率的顯著提升，協助客戶在追求極致效能的同時，也能實踐永續經營的理念。」 SC24不僅是全球高效能運算領域的年度盛會，更是展現前瞻技術創新的重要平台。鴻佰科技期待藉由此次參展機會，與全球產業先進交流分享，共同開創AI運算的未來新紀元。

近年隨著智慧交通與車聯網技術的蓬勃發展，車載通訊系統的安全性與可靠度持續受到關注。鴻海科技集團旗下富智康（FIH）近來於此領域再添佳績，其車載資通訊控制單元（Telematics Control Units, TCU）榮獲DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2級認證，彰顯FIH在汽車軟硬體開發流程方面的實力已達國際先進水平。 Automotive SPICE (Automotive Software Process Improvement and Capability Determination, 簡稱ASPICE)  是全球汽車行業廣泛採用的重要標準，旨在評估和提升汽車軟硬體與系統開發的流程能力和品質。目前愈來愈多的車廠及供應商將ASPICE作為對於軟硬體開發團隊研發能力的評價標準，是企業進入汽車製造商供應鏈的關鍵門檻之一。 本次FIH依循ASPICE評估框架，以實體車載裝置TCU (Telematics Control Units)專案層級，成功通過Automotive SPICE® (ASPICE) 3.1版本認證。該版本自 2017 年發佈以來，已成為當前汽車產業廣泛採用的軟硬體開發標準，不僅對產品的安全性、可靠性和運行效率提出嚴格要求，更強調軟硬體開發流程的規範化和標準化。通過此一認證不僅證明FIH在 TCU產品的軟硬體開發上已達國際認可的專業水準，也大幅提升其在全球車用電子市場上的競爭優勢。 頒證儀式上，FIH副總經理郭文義博士代表接受DEKRA德凱集團執行長Stan Zurkiewicz頒發的Automotive SPICE ® PAM 3.1證書，DEKRA德凱集團執行長Stan Zurkiewicz表示，智慧化、電動化已是汽車產業應用的大勢所趨，DEKRA德凱致力於與全球客戶共同應對數位化挑戰，推動汽車行業轉型升級和可持續發展，因此很榮幸可以見證FIH取得 Automotive SPICE CL2級認證，未來DEKRA德凱團隊也會持續與FIH團隊併肩作戰，取得更多國際認證的肯定。 DEKRA德凱ASPICE和功能安全團隊目前是台灣最多車廠供應商合作取證的專家團隊，DEKRA德凱也秉持一站式服務理念提供包含ISO 26262功能安全、ISO/SAE 21434道路車輛網路安全、ISO 27001 / TISAX汽車行業資訊安全評估標準、Automotive SPICE軟硬體發展成熟度模型等整合式解決方案，以協助客戶智慧化的推動汽車產業轉型升級。 關於富智康集團有限公司（FIH Mobile Limited） 富智康集團於2003年5月成立，並於2005年在香港證交所上市（股票代號：2038.HK）。作為鴻海科技集團旗下的子公司，富智康集團是全球移動設備產業的領導廠商，在手機、平板、智慧穿戴、智慧音箱等無線通訊裝置、消費電子產品、等多元領域的軟硬體整合設計與製造上，已累積超過20年的經驗。近年來，富智康運用其在硬體和軟硬體的核心能力，積極發展「2+2」戰略，拓展汽車電子、機器人、人工智能、新世代通訊技術等領域，並取得了顯著的進展和成果。有關富智康集團更多資訊，請見富智康官網: https://www.fihmobile.com。

[臺北- 2024年10月23日] 鴻海 (2317-TW) 鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密科技(6088-HK) 在沙烏地阿拉伯(“沙國”)能源部的見證下， 宣布與 Saleh Suleiman Alrajhi & Sons(“Alrajhi”) 共同成立合資企業，以支持沙烏地 2030 願景。該合作夥伴關係旨在生產沙烏地阿拉伯本地製造的電動車（EV）充電站，進一步鞏固沙烏地在可再生能源及技術創新領域的領導地位。 作為Alrajhi的重要子公司，Next Charger 擁有當地充電樁產業的豐富經驗。同時也與主要歐洲品牌及本地經銷商的長期合作，擁有許多實戰經驗，這些經驗將應用於合資企業，為成功提供寶貴的見解以及加速未來取得驗證的產品策略。 此合作夥伴關係得到了沙國能源部長阿卜杜勒阿齊茲·本·薩勒曼·阿勒沙特王子(H.E. Prince Abdulaziz bin Salman Al-Saud)、工業和礦產資源部長班達爾·阿爾霍拉耶夫(H.E. Bandar Alkhorayef)以及政府部長哈馬德·阿爾謝赫(H.E. DR. Hamad Al AlSheik)的支持，反映出當地政府的強力支持。 簽署儀式由費哈德·賓·納瓦夫·阿勒沙特王子（HH Prince Fahad bin Nawaf Al Saud）發表開幕致詞，強調他在王儲穆罕默德·本·薩勒曼（HRH Crown Prince Mohammad Bin Salman）領導下的共同願景。費哈德王子表示：「我們致力於為沙烏地阿拉伯創造一個可持續且多元化的未來。」作為一位具有前瞻思維的企業家及卓越市場領袖，費哈德王子認為，這項合資企業將推動沙烏地阿拉伯新能源汽車領域的成長。 鴻騰精密提供全面的充電解決方案，並且具備卓越的電源模組設計能力和頂尖的製造實力。Alrajhi薩利赫·蘇萊曼·阿卜杜勒阿齊茲·阿勒拉吉(Saleh Suleiman Abdulaziz AlRajhi)董事長表示：「透過減少沙烏地阿拉伯對進口人才的依賴、同時加強培養本土專業技能，我們期待能促進就業機會，並提升技術自給能力。而與鴻騰精密的合作將有助於邁向本地製造。」 FIT 已經達成多項重要里程碑，包括其充電樁通過了沙烏地阿拉伯標準、計量與品質組織（SASO）的認證。FIT設計團隊屢獲殊榮，包括榮獲 2024 年 IF 設計獎和德國紅點設計獎，將為合資企業提供無與倫比的客製化方案，依據市場需求量身打造充電器設計。鴻騰精密充電樁業務負責人表示：「我們的合資企業將重點開發針對沙烏地阿拉伯特殊環境條件的高品質充電站。鑑於當地強烈的日照，我們的產品已進行紫外線測試，以確保耐用性。」 此次合作不僅限於技術創新，還著重於培養當地人才。NEOM 大學創校校長 Andreas Cangellaris 先生出席了此次活動，並與鴻騰精密盧松青董事長再次會面。這兩位領袖與伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（University of Illinois Urbana-Champaign）有著深厚的聯繫。由於盧董事長的卓越貢獻，該校的機械工程大樓即是以他的名字命名，而 Cangellaris 先生則在加入 NEOM 之前擔任該校教務長。此次的合作不僅代表著沙烏地阿拉伯在可再生能源領域的重要進展，也彰顯了對培育下一代專業人才的承諾。兩家公司聯合聲明：「通過這次合作，我們的目標是推動電動車充電解決方案的創新，並培育當地人才，這與 2030 願景中創建可持續和多元化經濟的目標一致。」   關於Saleh Suleiman Alrajhi & Sons (Alrajhi) Saleh Suleiman Alrajhi & Sons, 成立於2011年，是沙烏地阿拉伯一家歷史悠久且具有影響力的家族企業。該家族的商業歷史可追溯至1957年，當時成立了全球首家伊斯蘭銀行。多年來，Alrajhi家族在該國的經濟改革和發展計劃中發揮了重要作用。 Alrajhi的業務範圍廣泛，涵蓋醫療保健、建築、鋼鐵製造及技術領域，並通過與全球產業領導者的策略性合作推動成長。他們採用創新做法，並融入多元化觀點以提高其在國際市場的競爭力。該公司也積極投資於與沙烏地阿拉伯「2030願景」相符的未來技術，致力於促進國家的可持續發展。   關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密有限公司（香港交易所代碼：6088）為連接解決方案市場領導者，產品範圍橫跨移動裝置、數位電腦及消費電子產品、通訊基礎設施、車用裝置、工業與醫療產業，以及智能連接裝置。其產品銷售全球逾60國，更多鴻騰精密科技資訊請洽公司網站www.fit-foxconn.com。

FIT OCP展示AI資料中心連接解決方案及浸沒冷卻信號完整性優化方案 [臺北- 2024年10月16日] 鴻海 (2317-TW) 旗下的鴻騰精密科技 (6088-HK) 長期專注於 AI 數據中心連接解決方案的發展，在2024年OCP全球高峰會上展示了最新的 AI 數據中心連接技術及浸沒式冷卻解決方案。該峰會由開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）主辦，是一個全球性倡議，旨在重新設計AI數據中心的硬體基礎架構，以應對日益增長的AI需求。 在高峰會上，FIT展現創新連接解決方案，以解決AI數據中心高密度算力工作的嚴苛挑戰，這些挑戰包括信號衰減、散熱問題以及大規模製造的可行性。FIT長期耕耘連接解決方案，致力於改善AI機櫃信號完整性和優化數據傳輸，同時也能有效整合先進冷卻模組的先進技術。 主要產品亮點包括： - 客製化224G+ XPU/GPU 連接插槽 - 共同封裝銅纜及光纖架構 - ORV3 電源線纜 - 主動光纖纜線（AOC） - OSFP1600 和 QSFP-DD 端口配置 這些創新技術體現了 FIT 在 AI 數據中心領域的領導地位，並透過鴻海在網路設施領域的專業知識及生態系關係，為全球雲端服務業者提供尖端的 AI 連接解決方案。 除了 AI 連接解決方案之外，FIT 更展示了浸沒式冷卻 IT 平台解決方案，並參與OCP 高峰會的論壇，由FIT開發工程經理 Terry Little主持「優化浸沒式冷卻 IT 平台中的信號完整性」專題講座中，深入探討介電液體對高速信號線的影響、在這些環境中進行高速測試的挑戰以及創新的連接器產品策略。這些解決方案對於在 AI 數據中心等苛刻、高密度計算環境中確保穩定性能至關重要。 FIT 通過解決性能、效率和可擴展性問題，持續支持 AI 基礎設施發展，並發揮其在連接方案的設計與製造關鍵技術，進一步鞏固其在 AI 數據中心解決方案中的領先地位。 關於鴻騰精密科技（FIT Hon Teng） 鴻騰精密科技 （香港交易所代碼：6088） 2017年於香港掛牌上市，為大中華區第一大消費性電子產品連接器廠商。以製造連接器產品為主要核心，近年策略發展 5G AIoT、電動車及聲學電子元件產品，並跨足經營消費者品牌。更多訊息，請洽公司網站www.fit-foxconn.com。 新聞聯絡: 電子郵件: fit-ir@fit-foxconn.com  產品服務聯絡: 歐美區 電子郵件: sales-usa@fit-foxconn.com